Bahay> Mga Produkto> Silica fume para sa mataas na lakas na kongkreto> Silica fume para sa materyal na grouting> Lubhang aktibong microsilica para sa epoxy plastic sealer

Lubhang aktibong microsilica para sa epoxy plastic sealer

Name: Silica Fume 3
Uploaded: 2024-07-01T06:12:04+08:00
Description: Lubhang aktibong microsilica para sa epoxy plastic sealer: ang ganitong uri ng silica fume ay karaniwang ginagamit sa

Lubhang aktibong microsilica para sa epoxy plastic sealer



Uri ng Pagbabayad: L/C,T/T
Incoterm: FOB,CFR,CIF
Min. Order: 1 Ton
Transportasyon: Ocean,Land
Port: shanghai,shenzhen

Presyo:

Get Latest Price

Makipag-ugnay sa Ngayon



MOB:18190763237 Makipag-ugnayan sa amin >



E- MAIL marketing@rjsilicafume.com

Detalye ng Produkto Paglalarawan

Mga katangian ng produkto

Brand: Rongjian

Place Of Origin: China

Industriya Ng Konstruksyon: Industriya ng konstruksyon

Pagbalot at Paghahatid

Pagbebenta ng Mga Yunit:	Ton
Uri ng lagayan:	Bag
Halimbawa ng Larawan:

Kakayahang Pantustos at Karagdagang Mga Impormasyon

Packaging: Bag

Pagiging Produktibo: 100000000

Transportasyon: Ocean,Land

Lugar ng Pinagmulan: Tsina

Kakayahang Supply: 100000000

Sertipiko: ISO9001/ISO14001/ISO45001

HS Code: 2811229000

Port: shanghai,shenzhen

Uri ng Pagbabayad: L/C,T/T

Incoterm: FOB,CFR,CIF

Paglalarawan ng Produkto

Lubhang aktibong microsilica para sa epoxy plastic sealer: ang ganitong uri ng silica fume ay karaniwang ginagamit sa larangan ng elektronika upang makagawa ng epoxy plastisol.Highly aktibong micro silikon na pulbos na napuno sa materyal na sealing ng epoxy ay maaaring makabuluhang mapabuti ang tigas ng epoxy resin, dagdagan ang thermal conductivity, Bawasan ang exothermic peak temperatura ng reaksyon ng epoxy resin curing material, bawasan ang linear na pagpapalawak ng koepisyent at ang pagpapagaling na pag -urong, bawasan ang panloob na stress, pagbutihin ang mekanikal na lakas ng materyal na sealing ng epoxy, bawasan ang epoxy sealing material ng phenomenon ng pag -crack , sa gayon ay epektibong pumipigil sa pagpasok ng mga panlabas na nakakapinsalang gas, kahalumigmigan at alikabok sa mga elektronikong sangkap o isinama na mga circuit upang pabagalin ang panginginig ng boses, maiwasan ang panlabas na pinsala at patatagin ang mga parameter ng mga sangkap. panginginig ng boses, maiwasan ang panlabas na pinsala at magpapatatag ng mga parameter ng sangkap.Ang pangunahing komposisyon ng mga karaniwang encapsulants ng epoxy ay 60-90% tagapuno, 18% o mas kaunting epoxy resin, 9% o mas kaunting paggamot sa ahente at 3% o kaya mga additives. Ang inorganic filler na ginamit ay karaniwang silikon na pulbos, ang nilalaman ng kung saan ay hanggang sa 90.5%.